鋅鎳合金電鍍常見問題以及解決辦法
時(shí)間：2023-03-29　作者：潤(rùn)美電鍍 　瀏覽：次

鋅鎳合金電鍍常見問題包括：
1. 白點(diǎn)：在表面形成數(shù)個(gè)光亮的白點(diǎn)，通常是由于電鍍液中的氧氣造成的。
2. 氫脆：在電鍍過程中產(chǎn)生氫氣并沉積在基材上，導(dǎo)致其變得脆弱和易碎。
3. 坑洼和孔洞：表面出現(xiàn)坑洼和孔洞，可能是由于電鍍液中的污染物、不良基材表面處理或電流密度過高等因素引起的。
4. 不良附著力：覆蓋層與基材之間粘附力不足，容易導(dǎo)致脫落。
5. 不均勻厚度：電鍍層的厚度不均，可能是由于懸浮顆粒物的存在、電流密度的不統(tǒng)一等原因引起的。

這些問題會(huì)影響到鋅鎳合金電鍍的質(zhì)量和穩(wěn)定性，需要通過改進(jìn)電鍍工藝、優(yōu)化設(shè)備和控制條件等方式來解決。


解決鋅鎳合金電鍍常見問題的方法主要包括以下幾種：
1. 白點(diǎn)：通過調(diào)整電鍍液中的化學(xué)成分，加強(qiáng)氣泡去除和控制電流密度等方法來解決。
2. 氫脆：在電鍍過程中采取降低電流密度、增加攪拌和通氮?dú)獾却胧﹣頊p少或消除氫脆現(xiàn)象。
3. 坑洼和孔洞：優(yōu)化基材表面處理、控制電流密度、加強(qiáng)攪拌和過濾污染等方式可以減少坑洼和孔洞的產(chǎn)生。
4. 不良附著力：通過選用適當(dāng)?shù)幕摹⒏倪M(jìn)電鍍工藝、提高沉積速率和增強(qiáng)表面清潔度等手段來提高覆蓋層的附著力。
5. 不均勻厚度：通過控制電流密度、調(diào)整電鍍液中顆粒物的濃度、優(yōu)化設(shè)備和控制條件等方法來消除不均勻厚度的問題。

潤(rùn)美電鍍認(rèn)為需要根據(jù)具體情況選擇相應(yīng)的措施來解決鋅鎳合金電鍍常見問題，并在實(shí)踐中不斷總結(jié)經(jīng)驗(yàn)，提高電鍍質(zhì)量和效率。